반응형 TGV공정1 유리기판 대장주 관련주 반도체 패키징 시장에서 공정 한계를 극복하기 위한 대안으로 '유리기판'이 급부상하고 있습니다. 미세 공정의 물리적 한계에 부딪힌 반도체 산업이 구조적 혁신을 모색하는 과정에서 나타난 자연스러운 현상입니다. 본 글은 2026년 6월 현재, 국내외 주요 기업들의 기술 상용화 진척도와 공급망 구축 현황을 기반으로 시장의 냉정한 현주소를 진단하고자 작성되었습니다.자산의 안정성을 최우선으로 해야 할 중장년 투자자 관점에서, 기술적 실체와 과열된 테마의 경계를 명확히 구분하는 기준을 제시하겠습니다. 1. 반도체 유리기판의 본질과 등장 배경기존 반도체 패키징에는 플라스틱 재질의 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 기판이 주로 사용되어 왔습니다. 그러나 플라스틱 기판은 고온의 공정 과정에서 휘어지는 현상(워page).. 2026. 6. 21. 이전 1 다음 반응형
